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序文

この本は、プリント配線板製造に用いられるめっき技術について、初歩的な基礎知識から、実際の実務に役立つ専門知識までを、幅広くまとめたものです。今から15年以上前に、同様の技術図書を上梓したことがあります(注)。しかし、プリント配線業界の技術の進歩は速く、前書の内容がすでに古くなったため、新しい資料を集めて一から書き直しました。

この15年のプリント配線板技術の大幅な進化は、めっき技術にも大きな影響を及ぼしました。具体的には次のような流れです。

  1. ビルドアップ多層プリント配線板(HDI基板)の登場。
  2. パッケージ基板(半導体サブストレート)という一大マーケットが開花。それに伴いめっきを含むさまざまな表面処理が出現。
  3. 半導体製造技術に銅めっきが登場(ダマシンプロセス)。副産物として、銅めっきの機構解明が急速に進展。
  4. 環境対応のため一部の表面処理が制限され、その代替処理が進歩。
  5. 連続電気銅めっき装置(水平型、垂直型)の普及。

この本でも、このような最新の動向を踏まえて記述を行うとともに、装置に関しては(株)ケミトロンの秋山氏、パッケージ基板に関しては(有)エー・アイ・ティの加藤氏と協力して、各分野の最新技術を解説いたしました。

めっき技術は、プリント配線板製造の中核技術のひとつであるにもかかわらず、まとまった入門書・解説書が少ない分野でした。この本が、少しでもその穴を埋めることができれば、著者としてそれ以上の喜びはありません。

2011年12月
 
執筆者を代表して
雀部 俊樹
 

注:「初級プリント回路技術者実力向上講座(5):プリント配線板のめっき技術」(1995年11月、日刊工業新聞社刊)

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